導熱硅膠片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。



　　導熱硅膠片分為：普通的導熱硅膠片(HC) 、高導熱熱硅膠片（HCH）、帶玻纖導熱硅膠片（HCP/HCG) 、背膠導熱硅膠片(HCB/HCT)



　　行業專家稱：導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。



　　主要特性：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩衝等。



　　用途：用於電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。



　　1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機



　　2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方



　　3、用於電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果



　　4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等



　　典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）



　　顏色可調，厚度可選。



　　發展趨勢：



　　傳統生產方式有壓延和塗布兩種方式，最新專業硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求。