eCARBON陶瓷石墨復合散熱片因應近代電子半導體功率元件高密度化、高功率化及薄型化的發展趨勢，並由此產生的高熱量，小空間散熱需求而來 ；陶瓷石墨膜復合散熱片具有重量輕，熱導係數高及可調整熱膨脹係數等特點，其理化性能穩定，耐候性良好，是滿足尖端電子產品與高功率 半導體晶片散熱方案的優秀材料。eCARBON陶瓷石墨復合散熱片能提供的最大尺寸為150mm*100mm。