產品特性及用途：
     隨着儀器及電子裝備的發展，對產品提出了小型化、輕量化、集成化的要求，對於一些微小型航天飛行器，其熱流密度已經達到數百W/cm2,甚至上千W/cm2，傳統意義上的散熱技術和散熱材料已經不能滿足需要。TeCARBON塊體石墨散熱材料針對散熱量大的電子產品推出，主要用於民用高端電子器件、LED用芯片材料、工業裝置用散熱器、核聚變反應堆第一壁，eCARBON塊體石墨散熱材料最大尺寸為φ210×120mm。