6.       發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。

7.       具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。

8.       獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特製強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。

9.       運風系統採用先進的風道設計，進口運風系統配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。

10.    預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度和風速可獨立調節。

11.    配備3個測溫插座，可測調各種溫度曲線，連續溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接製程工藝要求。

12.    採用進口高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低燥音，震動小。

13.    各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。並具有快速高效的熱補償性能。

14.    模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。獨立的冷卻區，保証了PCB板出板時的所需的低溫。

15.    傳動系統採用進口變頻馬達，溫度儀表全閉環調速，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩，速度可調範圍0－1600mm/min。

16.    採用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不鏽鋼網帶，運行平穩，速度精確可達±10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。