爐膽部分
13. 爐膽採用鈦合金材料製作，特別適合無鉛工藝，使用壽命長，錫爐同步水平昇降裝置，大大改善不同類型PCB浸錫深度及貫孔不均現象。
14. 新型大容量爐膽結構<400KG>左右，熱穩定性高，前後波峰近距離設計，減少二次衝擊，氧化渣自動聚集，且可抽出更換，維護方便，不產生可漂揚的錫渣黑粉氧化物，8小時工作小於3KG。
15. 噴流波峰，三點或四點式交錯噴射，完全解決SMD元件的焊接不良。
16. 錫爐雙波峰均採用無級電子變頻調速，可獨立控制波峰高度。
17. 爐膽外置式發熱板，（鑄銅板和鑄鐵板夾發熱管緊貼爐膽），加熱均勻，升溫快，且使用壽命長，發熱部分保修5年。
18. 錫爐進出及昇降採用馬達驅動系統，配置多個傳感器互鎖裝置，有效防止誤操作損傷機器。
PCB板急冷卻系統
19. 冷氣機強制冷風，出口冷風溫度可達10℃以下，PCB板冷卻可達80C/s。可明顯改善無鉛焊料共晶生成的空泡及焊盤剝離問題。

自動洗爪裝置