使用CMI500，能將工業廢料和高成本的返工降低至最低限度
CMI500為您帶來前所未有的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層 或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量.共同體驗優秀PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程不可或缺的測量工具 

CMI 500是第一台能夠用於測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠

技術規範
測量技術 : 渦電流
最小孔徑 : 0.889 mm
厚度範圍 : 6-102 μm
可測最薄板厚: 1.6 mm

讀數單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數
統計數據 :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,最大值 ,最小值 .
精度 :小於25 μm ,為±0.25 μm .大於25 μm為±5% .
RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .
具有連續地和自動地測量功能 .
電池 :9V 電池-50小時或充電器
重量 :255克 ,包含電池 .