TIC™800P系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃時，TIC™800P開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC™800P系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC™800P系列在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
 

產品特性:
》0.021℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 
》散熱器無需預熱
 

產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs