1、強大而完善的功能選擇，內存八種溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線；

2、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學；

3、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用於任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位更精確；

4、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損坏；

5、超大功率預熱熔膠系統，並採用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適；

6、友好的人機操作界面，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目瞭然；

7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現科技為本。台面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。