一、概述: 
      產品採用微電腦控制，預存八種回焊控溫曲線供用戶選擇，可滿足國標和美標有鉛無鉛的SMD、BGA焊接要求，操作簡單，整個焊接過程自動完成；
     快速紅外線輻射和循環風加熱，使溫度更加準確、均勻；模糊控溫技術和可視化抽屜式工作台，使整個焊接過程在你的監視下自動完成；能完成單、雙面板的焊接，可焊接最精細表貼元器件。 
     採用了免維護高可靠性設計，讓你用的稱心、放心。   

二、產品說明：  
1、超大容積回焊區： 
     在效焊接面積達：180 x 235 mm，大大增加本機的使用範圍，節省投資。 
2、多溫度曲線選擇： 
     內存八種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操 作簡單。 
3、獨特的溫升和均溫設計： 
     輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，無須你動手。 
4、人性化的科技精品： 
    剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，完美的溫度曲線方案，從始至終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢，台面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。 
5、完善的功能選擇： 
    回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣氾適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。 
6、技術參數： 
    有效焊接面積：18 x 23.5  cm 
    產品外型尺寸： 31 x 29 x17  cm 
    產品包裝尺寸： 36 x 23 x36  cm 
    額定功率： 800W 
    工藝週期： 1～8 min 
    電源電壓： AC220V/50HZ  
    產品淨重： 6.2Kg 
    產品毛重： 7.5Kg