【產品型號：RD600】 詳細說明

1.  該機採用智能發熱絲，風扇不轉時，發熱絲不通電。
2.  預留COM接口，與電腦連接，實現高端返修機的功能。
3.  豐富的軟件功能：界面簡潔友好，設定、修改、保存參數，參數組數沒有限制；溫度曲線測試、分析、打印，保存；自動跟蹤加熱過程、加熱過程曲線自動繪製；溫度整定、溫度偏差校正；密碼鎖定機制，條件允許機制等。
4.  三個獨立加熱區，無鉛標準製程。
5.  第一加熱區、第二加熱區加熱器採用優良發熱材料，產生高溫微風，第三加熱區採用遠紅外發熱板預熱，可調支撐，防止PCB 板變形。
6.  6段溫區控制，完全模擬回流焊接機的效果。
7.  第一加熱區加熱器可前後、上下調節，方便操作。
8.  在加熱完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果。
9.  BGA拆卸、焊接完畢后有聲音提示功能。
10. 電動真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。
11. 帶有特殊卡板工裝，適用各種不同的筆記本主板。
12. 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做。
13. 採用PLC、人機介面控制。

型號  MODEL  RD600
 
1.  適合錫球類型 Solder Type       有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
 
2.  適用元件種類 SMD               μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3.  PCB高度  Thickness             0.5~4mm
 
4.  PCB尺寸  PCB Size              MAX 380mmW*420mmL
 
5.  上部加熱方式及功率             熱風 Hot flow /800W
 
6.  下部加熱方式及功率             紅外 IR/2800W  +  熱風 Hot flow/800W
 
7.  加熱區段 Steps                 6段   6steps
 
8.  PCB調節範圍（X和Y向）          X：±10mm（微調）    Y:±10mm（微調）
 
9.  PCB定位方式                    外形或治具 Shape or Tongs
 
10. 傳動方式 Driver                齒輪、齒條  Gear、rack
 
11. 上下方式  Moving               手動   Manual
 
12. 控制方式 Control               PLC，帶COM 口，可外接PC ，
 
13. 總功率 Max Consumption         4.4KW
 
14. 電源  Power                    1￠，220V   OR  3￠，380V OR 110V
 
15. 機身尺寸 Dimension             630mmL X 570mmW X 500mmH
 
16. 機體重量 Weight                50Kg