【產品型號：RF7500】 詳細說明

1. 兩個溫區獨立加熱區， 適合無鉛焊接。
2. 上部採用紅外加熱。
3. 底部加熱區採用遠紅外預熱，防止PCB板變形。
4. 可存儲10組曲線，採用8段可控升溫方式加熱。
5. 加熱完后自動冷卻PCB板，防止PCB變形。
6. 拆完BGA之後焊接BGA， 有聲音提示。
7. 真空吸筆吸走BGA，方便，可靠，耐用。
8．有com 接口， 可以連接電腦，達到高端返修效果。

【產品型號：RF7500】 性能參數

型號  MODEL RF7500
 
1. 適合錫球類型 Solder Type     有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
 
2. 適用元件種類 SMD             μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3. PCB高度  Thickness           0.5～4mm
 
4. PCB尺寸  PCB Size            MAX 250mmW*200mmL
 
5. 上部加熱方式及功率           紅外 IR/300W
 
6. 下部加熱方式及功率           紅外 IR/1200W
 
7. 控制方式 Control             帶COM 口，可外接PC ，
 
8. 總功率 Max Consumption       1.6KW
 
9. 電源  Power                  1￠，220V   OR  3￠，380V OR 110V
 
10. 機身尺寸 Dimension          340mmL X 400mmW X 300mmH
 
11. 機體重量 Weight             14Kg
 
12. 包裝方式 Packet             紙箱  Carton