產品特性
本劑為室溫固化雙組份環氧樹脂,二液型電子灌封材料,流動性好易於滲透產品間隙中,固化后無氣泡透明光澤,防潮防水防塵性能,耐溫熱和大氣老化,具有良好的絕緣﹑抗壓﹑高粘度等電器及物理特性。

適用範圍
適用於需灌注密封,封裝保護,絕緣防潮等電子類產品,廣氾用於電子元件,變壓器,整流器,電路模塊，防水燈具,LED燈飾等產品的防水及絕緣灌封。

技術指標
型 號 2038AB
本 劑(A) 外觀 透明液體狀
粘度cps 5000
硬化劑(B) 外觀 透明液體狀
粘度cps 500
匹配比例(重量) A:B=2:1
硬化時間25℃x100g 10小時
操作時間 80分鐘
完全固化 24小時
抗壓強度(kg/m㎡) 8.4
抗變強度(kg/m㎡) 15
抗拉強度(kg/m㎡) 13
引振強度(kg/c㎡) 6.8
體積電阻(Ωc㎡) 0.35x10¹³
表面電阻(Ωc㎡) 0.2x10¹³
耐 電 壓(KV/mm) 16-18
介電常數(1Khz) 3.8-4.2 3
透 電 率(1Khz) 3.25
收 縮 率(24小時) ﹤0.1%
硬度(SHORED) 78
工作溫度℃ - 30～150