產品特點：

※ 兼容有球無球測試，IC限位框可更換，相比同類產品具有使用壽命長、通用性廣（支持最大尺寸：14mmX18mm）；

※ 核心電壓可調設計，同時具備過流保護功能,可以測試flash與主控芯片電流（加電流表可監測核心電流）；

※ 支持熱拔插，同時支持通過SD接口、排針與相應設備連接測試；

※ 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同樣封裝的 4BIT 、8BIT eMMC 閃存
記憶體。 (只需相應 PIN 腳定義一樣

※ 同時兼容 169-FBGA 153-FBGA ；

※ 彈片採用進口鈹銅經高精度模具沖壓成形，頭形仿探針設計，後期加硬、加厚鍍金層處理，從而保証產品

穩定性及耐用性；

※ 採用通孔焊接結構保証接觸良好，socket與PCBA採用定位孔結合方便更換；

※ 採用下壓式結構,更加便於自動化測試，操作方便簡單；

※ 採用浮板結構,定位精確,取放IC方便，工作效率更高；

二、測試

（1）把IC按方向平放入SOCKET內。

（2）選擇相對應的電壓,本測試治具默認電壓為3.3V，如果要求為1.8V請把跳帽到2～3位置；

（3） 把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開相應的測試軟件進行測試。

三、維修與保養

在使用本產品過程中如發現測試性能不穩定，建議用以下方法解決：

1、用氣槍把 SOCKET 座裡面雜質清除,使其接觸良好;

2、用橡皮膠把 SD 接口部分金手指擦乾淨；

3、如發現 SOCKET 裡面彈片有燒坏或者斷裂，請購買相應 SOCKET 更換；

4、用萬用表測量核心電壓是否有異常，如異常把相應不良料件更換（一般為自恢復保險絲及穩壓器損

坏），或者更換 PCBA 板；

5、嚴禁用天那水、洗板水等有機溶劑浸泡、清洗,以免損坏 SOCKET 內部結構；

6長時間不使用時，請用防靜電袋密封保存，避免灰塵落入，影響產品測試性能。