特点：
1. 高清光学对位一体机设计，采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍；
2. 对位微调采用高精度千分尺，微调精度达到0.01mm；
3. 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，手动对位、贴装、焊接、拆卸；
4. 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制；
5. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
6. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
9. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
10. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
11. 配有多种尺寸热风喷嘴；
12. 内置真空泵，无需气源。

 SPECIFICATION 技术规格