ZX-E特点：
※     采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距
       BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装，90°旋转热风头进行焊接；
※     设备可接进计算机控制，测试温度曲线，互相传输温度曲线参数；
※     第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，
       产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
※     第一温区以8段升(降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※     第二温区以4段升(降）温+4段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※     第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与第一温区、第二温区
       同时启动升(降)温；
※     第一温区、第二温区带超温保护设计；
※     第一温区加热器可前后、上下调节，方便操作；
※     第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元
       件碰撞；
※     拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证
        焊接效果；
※     PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
※     配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，
       易于更换；
※     可调式PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
※     上部加热器带超温保护；
※     拆、焊接完毕后具声音报警功能；
※     手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。