三温区BGA返修台

三温区BGA返修台
型号:X5
品牌:ZX
原产地:中国
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰BGA返修 , BGA焊台 , 震讯BGA
单价: -
最少订量:1 件
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产品描述

                  产品销售热线:135 6075 9170王生
ZX-X5特点:
※ 高清光学对位一体机设计,采用焊接脚放大对位贴装、焊接;光学放大可达到22倍;
※ 对位微调采用高精度千分尺,微调精度达到0.01mm;
※ 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,手动对位、贴装、焊接、拆卸;
※ 上部热风,下部热风加IR,共三个独立加热温区控制;
※ 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线;下部IR预热区与上、下热风同时加热;
※ 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
※ 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
※ 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换;
※ 配有多种尺寸热风喷嘴;
※ 内置真空泵,无需气源。

 

 SPECIFICATION 技术规格

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L565×W510mm 

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01mm

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)2400W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA

机器尺寸

Machine dimension

L700×W725×H960mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)90kgs

三温区BGA返修台  1

会员信息

深圳市震讯科技有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰18665386516
联系人︰王振超 (总经理)
最后上线︰2014/07/12