LED集成封装专用硅胶

LED集成封装专用硅胶
型号：LT-6880
品牌：LT
原产地：中国
类别：化工 / 其他聚合物
标签︰集成胶 , 封装胶 , 硅胶
单价： ¥100 / 公斤
最少订量：1 公斤
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产品描述

产品名称：LED集成封装专用硅胶
产品型号：LT-6880A/B
产品特点：
·高透光率，高纯度
·对ppa粘接性良好，适用范围广
 固化过程                                       固化后的树脂
·热固化，无副产品                               ·低吸水性，低表面粘性
·铂催化的氢硅烷化过程                           ·高光学透明度，高尺寸稳定性
·加成反应(双组份)
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
项      目
数   值
未固化特性
外观
透明流动液体
A组份25℃（mPa.s）
6000
B组份25℃（mPa.s）
3200
混合后25℃（mPa.s）
4000
混合折射率（ND25）
1.47
固化后特性
硬度25℃（邵A）
55
透光率%（波长450nm 1mm厚）
99
拉伸强度（Mpa）
6.9
粘接强度（MPA）
3.6
线性膨胀系数（Cte）abvoe Tg (-80℃ to 250℃)
270ppm/℃(400m/m/℃)
体积电阻率
1×1015
湿气摄取量，%gain after 24 hour exposure@85℃(185˚F)/85%R.H.
0.02%
介电常数（MHz）
3.5
损耗因数（MHz）
0.003
 
离子含量ppm
Na+
0.2
K+
0.6
Cl-
0.5
 
 
 
 
3、使用说明
 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
 3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。
 3.5 加热固化，典型的固化条件是：在85℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热4小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
 4.1 本品分A、B双组份包装。
 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
LED集成封装专用硅胶 1

会员信息

深圳龙态胶粘化工有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰13691804149
联系人︰温炎明 (销售部经理)
最后上线︰2019/04/15

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