产品特点：
  锡膏： 专业研发团队通过严格精密电子焊接测试及长期应用实践，由特制助焊液及
氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。
  体系： 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化
剂系统。
  标准： 依照IEC 标准、美国IPC-TM-650 标准及中国SJ/T 11186-2009 标准，适用于
SMT 生产中各种温度焊接。
  特性： SP6337(Sn63/Pb37)有铅锡膏熔点183℃，产品粘度适中，触变性能好，溶剂
挥发慢，可长时间印刷而不影响锡膏印刷粘度；适用于细间距器件的贴装，焊后焊
点光泽良好，强度高，导电性能优异，残留物极少无需清洗。