产品特点:
锡膏: 专业研发团队通过严格精密电子焊接测试及长期应用实践，由特制助焊液及氧
化物含量极少的球形锡粉研制而成。
体系: 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化剂
系统。
标准: 依照IEC标准、美国IPC-TM-650标准及中国SJ/T 11186-2009标准，适用于SMT
生产中各种温度焊接。
特性: Sn64/Bi35/Ag1 无铅低温锡膏熔点187℃，由于作业温度低，广泛应用于CPU
散热器及散热模组、遥控板，对不能承受高温PCB 板具有良好的上锡性及焊接光亮
度；回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗。