产品特点：
   锡膏： 专业研发团队通过严格精密电子焊接测试及长期应用实践，由特制助焊液及
氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。
   体系： 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化
剂系统。
    标准 依照IEC 标准、美国IPC-TM-650 标准及中国SJ/T 11186-2009 标准，适用于
SMT ：生产中各种温度焊接。
    特性： SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)无铅锡膏熔点217℃，具备高抗力性及优良的印
刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越 的溶解性和持续性，适用于细间距器
件的贴装，回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗。