温具有快的固化速度，固化过程收缩率小，并且没有气泡；冷热冲击后与LED 里的、PPA、镀锌铝和荧光粉、

PC 透镜等材料具有良好的粘附力无出现隔层现象。固化后胶体具有高透光率（≥98%），耐冷热冲击，可在

-60~+120℃长期使用， 耐光老化和优异的介电性能；小的粘度使体系具有良好的流动性利于灌封。凝胶良好

的柔韧性和低的内应力，可有效保护金线，但不能过回流焊。

用途：

本品主要应用在带PC透镜的LED 灌封。

技术性能：

项目 A组分B组分

硫化前

颜色 无色透明无色透明或微浑浊

密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05

粘度（25℃，mPa.s） 450~550 450~550

混合比A:B=1:1

适用期，25℃ 90min~120min

固化条件≥24h（25℃）

固化条件≥2h（50℃）

折射率（633nm） 1.41

硫化后

硬度~

透光率（450nm） ≥98%

拉伸强度（MPa） ~

断裂伸长率% ~

线性膨胀系数（1/K） ~

介电强度（kv/mm） ≥20

体积电阻率（Ω.cm） ~

介电常数（Hz） ~

硫化后外观无色透明软凝胶

使用方法：

1. 以 A:B=1:1 的重量比进行配制。

2. 搅拌 5~10分钟，混合均匀。

3. 真空脱泡 5~10 分钟。（在0.1Mpa 下，常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。）