过程收缩率小，并且没有气泡；胶体固化后硬度大，强度大。胶体对基材的附着力好。固化后胶体具有高透

光率（≥96%）；冷热冲击后与SMD 里PPA、镀锌铝等材料具有良好的粘附力无出现隔层现象；用红墨水的乙

醇溶液浸泡3 天，未出现渗漏现象；可在-60~+200℃长期使用， 将固化后的SMD 放置280℃20s，未出现胶

体开裂等不良现象；耐光老化和优异的介电性能；

用途：

本品主要应用在：贴片LED。

技术性能：

项目 A组分B组分

硫化前

颜色 无色透明无色透明或微浑浊

密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05

粘度（25℃，mPa.s） 6000~6500 2000~2500

混合比A:B=1:1

混合粘度4000~4200

适用期，25℃ ≥4h

固化条件100℃/150℃ 65℃/1h+150℃/2~4h

折射率（633nm） 1.41

硫化后

硬度（Shore A） ≥70

透光率（450nm） ≥96%

拉伸强度（MPa） ≥6.0

断裂伸长率% ≥90

线性膨胀系数（1/K） ≤2.52×10-4

介电强度（kv/mm） ≥20

体积电阻率（Ω.cm） ≥3.0×1015

介电常数（Hz） 2.8×106

硫化后外观无色透明弹性体

使用方法：

1. 以 A:B=1:1 的重量比进行配制。

2. 搅拌 5~10分钟，混合均匀。