产品功能
各式基材在印刷或黏着前之表面活化，改质，接枝，粗糙化或清洁等

产品特色
．处理均匀性佳
．离子能量低、不损伤基板
．没有电极及基板的污染
．专利设计之特殊等离子电极
．高密度等离子源
   ※等离子效率高、清洁效率高
 　※可控制低的离子能量
 　※结合化学反应性及物理撞击性
．处理速度快、清洁效率高、可靠度高
．操作范围广
．可使用多种制程气体
．全自动且容易操作
．设备稳定高，容易维护
．可依客户需求作更改

应用产业
．LCM、IC 封装( Flip Chip，CSP， BGA，Lead Frame，etc. )、LED 封装、SMT、PCB、FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
．印刷或黏着前之表面粗化或清洁