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类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | 锡膏测厚仪 |
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SPI三维锡膏印刷质量检测设备
SPI检测原理:全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测(微米级精度)。
结构光测量原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。
从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象,由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生,是一种质量过程控制手段。
2D锡膏厚度测试仪和 3D锡膏厚度测试仪区别:
1、2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度,3D 测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏面积和体积
2、2D 锡膏厚度测试仪手动对焦,人为误差大。3D 测厚仪电脑自动对焦,量测的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上, 因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差
产品特性:
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。
适用:
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
功能:
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar 管制图,Range 管制图;
6.Cp,Cpk 管制图及统计报表。
西安顺星电子科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 陕西省西安市 |
经营性质︰ | 贸易商 |
联系电话︰ | 88214933 |
联系人︰ | 张夏天 (销售) |
最后上线︰ | 2019/03/15 |