半导体刻蚀机 (半/自动 )（非标设备）适用于2″—8″硅片的腐蚀 。本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动。

1．概述：清洗对象：晶片

2．⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。

   ⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下料

3．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。

4．槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。

5．设备超声，加热清洗时间由定时器控制。

6．加热槽装有温控表（pompon）和传感器。

7．每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。 

8．配有可调节式的排风装置。

9．配有美国进口氮气枪。

10.  电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。