● 功能
1. 水平倾斜侦测
● 应用
1. 系统唤醒装置，如摇控器
2. 太阳能地底灯
3. PCB 板下水平单轴侦测
● 特性
1. 适用于 水平 的 PCB 。
2. 接点形式：常开关。
3. 端子与 内部 铜珠表面均镀金， 不易氧化 。
4. 外壳采用高绝缘性塑胶材料，可避免导电及生锈。
5. 所有塑胶材料均使用高耐温之工程。
6. 开关讯号单纯，线路设计容易 。
7. 符合 RoHSRoHS 标准， 完全替代水银开关。
8. 比 IC 设计经济的解决方案。 设计经济的解决方案。
9. 台湾制造，出厂全检。

● 建议电流、压条件
输入电流 (mA)
操作电压 (V) (V)
条件
10
5
--
● 电性
特1.
接点容量
10 mA ，5VDC
2.
接触电阻
10 Ω( 最大值 )
3.
角度差
参考 (图 1)
4.
绝缘电阻
100 MΩ (最小值 )，100VDC
5.
介电强度
100 VDC (最小值 )，1分钟
6.
电容量
5pF ( 最大值 )
7.
最小导通率
90% min.

● 可靠度测试项目
以下的表格呈现是 RBS17 RBS17 系列的寿命、机械，与环境测试。
测试项目
依据规范
测试内容
回焊炉
(RBS170200 (RBS170200 T)
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F TEST METHOD 210F 、
IPC/JEDEC J IPC/JEDEC JIPC/JEDEC J-STD -020 D
Peak temp.=255~260Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260 Peak temp.=255~260℃*3 times times
操作 温度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A TEST METHOD 107G, A
-25 °C ~ 8 5 °C
储存温度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T TEST METHOD 107G, T EST A EST A
-40 ℃ ~ 85 ~ 85 ℃
湿 度
MIL -STD -202G, 202G,
TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B TEST METHOD 103B
40 ℃/95 %RH /95 %RH
机械寿命
--
2 Hz ，horizontal horizontal horizontal
1,000,000 times times
电气 寿命
--
100,000 times
● 焊锡条件
以下焊锡条件仅供参考，建议使用者依照剂制造商推荐的接档案资料来进行。
条件
操作方式
焊接温度
焊接时间
烙铁瓦数
适用制程
回流焊接
详如以下回焊资料及 (图 3)
-
SMT
波峰焊接
260 ±5℃
< 5 seconds < 5 seconds < 5 seconds max. max.
-
DIP
烙铁焊接
260 ±5℃
< 5 seconds max. < 5 seconds max. < 5 seconds max.
20W 或
温控烙铁
DIP 、SMT

< 回焊资料分类表 >
主要项目
有铅制程
无铅制程
预热与浸泡
温度最小值 (Tsmin) (Tsmin)
温度最大值 (Tsmax) (Tsmax) (Tsmax)
时间 (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts) (Tsmin to Tsmax)(ts)
100 °C
150 °C
60 -120 seconds
150 °C
200 °C
60 -120 seconds
平均爬升率 (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp) (Tsmax to Tp)(Tsmax to Tp)
3 °C/second max. C/second max.
3 °C/second ma C/second ma x.
液化温度 (TL) (TL)
液化时间 (tL)
183 °C
60 -150 seconds
217 °C
60 -150 seconds
峰值封装主体温度 (Tp)* (Tp)*
230 °C ~235 °C *
255 °C ~260 °C *
分级温度 (Tc) (Tc)
235 °C
260 °C
分级温度 (Tc) (Tc) 在 5 °C之内的 确切时间 (tp)**
20** seconds 20** seconds 20** seconds
30** seconds 30** seconds 30** seconds
平均下降率 (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax) (Tp toTsmax)
6 °C/second max. C/second max.
6 °C/second max. C/second max.
25 °C 至温度尖峰的时间
6 minutes max. 6 minutes max.6 minutes max. 6 minutes max. 6 minutes max.
8 minutes max. 8 minutes max.8 minutes max. 8 minutes max. 8 minutes max.
*温度曲线尖峰值 (Tp) (Tp) ：温度公差的定义为供应者最小值
与使用大** 温度曲线尖峰值 温度曲线尖峰值 (tp) ：时间公差的定义为供应者最小值
与使用大