信越高导热硅脂X-23-7783-D

说明：
信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。

产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性

实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳

产品参数：
测试项目 
外观         灰色膏状
比重         2.55
粘度            200
热导率    %  3.5（5.5）
使用温度  ℃ -50~+120
挥发率    %  2.43

信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等世界级公司高端产品指定用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用最多的高端导热膏，IBM价值十万元的服务器指定使用产品，行业公认的顶级高端导热膏！