1、 适用

此规格书适用于针对PoP、SIP、BGA 封装使用的水溶性助焊膏。
是一款高活性、水洗型的助焊膏，可提供明亮、光滑和光亮的焊点，回流后残
留物可溶于水，清洗后无残留。完全符合RoHS 和无卤素指令，并且不含Reach 规定物质。
本产品适用于印刷工艺。

2、特点

适用于250℃下无铅合金的回流，具备优良的耐热性
在Cu-OSP 焊盘表面及Au/Ni 涂层表面可焊性优异
高活性，润湿性好，残留物可完全溶于水，清洗后无残留
优越的流变性能，良好的焊锡浸润性，低挥发性
不含卤素

3.物质组成

溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂

4.清洗

是水清洗助焊膏，残留物可使用去离子水完全清洗干净。

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