铜核球在芯片和基板之间形成连接凸点，凸点核心铜球能够保持封装空间稳定和减轻外部影响，从而其成为3D 堆栈 封装的优秀解决方案，同时在窄间距封装领域也有一定应用。

<b>特点:<b>

<b> 稳定的封装空间，低电迁移，优异的导电导热性能. <b>

<b>应用: <b>

<b>POP 封装、替代部分场合的高铅锡球、对封装后焊点尺寸有严格要求的. <b>

<b>优势: 更严格尺寸和真圆度控制、更低的焊接孔隙率、更周到的客制化服务、更快速的售后响应.<b>

Cu core solder ball has possibility that is used same solder ball process.
The melting point of copper core is over 1,000℃, so it keeps the stand off after reflow.

solder plating: SAC305, Sn