铜核球在芯片和基板之间形成连接凸点，凸点核心铜球能够保持封装空间稳定和减轻外部影响，从而其成为3D 堆栈 封装的优秀解决方案，同时在窄间距封装领域也有一定应用。广泛应用新的电子芯片封装及POP工艺。

特点:

1.更精密的尺寸和公差控制.

2.更优异的导电和导热性能.

3.稳定的封装空间.

4.低电迁移。

应用: 

POP 封装、替代部分场合的高铅锡球、对封装后焊点尺寸有严格要求的. 

优势: 更严格尺寸和真圆度控制、更低的焊接孔隙率、更周到的客制化服务、更快速的售后响应.

Cu core solder ball has possibility that is used same solder ball process.
The melting point of copper core is over 1,000℃, so it keeps the stand off after reflow.

solder plating: SAC305

规格：

0.1mm-0.45mm