此规格书适用于针对半导体晶圆,PoP、SIP、BGA 封装使用的水溶性助焊膏。
是一款高活性、水洗型的助焊膏，可提供明亮、光滑和光亮的焊点，回流后残
留物可溶于水，清洗后无残留。完全符合RoHS 和无卤素指令，并且不含Reach 规定物质。
本产品适用于印刷工艺。

特点
适用于250℃下无铅合金的回流，具备优良的耐热性
在Cu-OSP 焊盘表面及Au/Ni 涂层表面可焊性优异
高活性，润湿性好，残留物可完全溶于水，清洗后无残留
优越的流变性能，良好的焊锡浸润性，低挥发性
不含卤素

品质
7.1 外观
目视判定。
褐色膏状，无固体颗粒。
7.2 物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。
7.3 RoHS 六项及卤素含量测试
采用荧光分析仪分别测量 RoHS 六项及卤素含量。
7.4 粘度测试
使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均值。
7.5 可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。
7.6 残留物可靠性测试
将焊接后的焊点做绝缘阻抗测试，残留物阻抗值符合JIS Z 3197 标准。

物质组成
溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂

清洗
是水清洗助焊膏，残留物可使用去离子水完全清洗干净。
推荐水洗步骤：