LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势：

• 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境      
• 良好的热传导率
• 电气绝缘
• 满足ROHS及UL的环境要求
• 天然粘性

典型应用：

• 笔记本电脑
• 通讯硬件设备
• 高速硬盘驱动器
• 汽车发动机控制模快
• 微处理器，记忆芯片及图形处理器
• 移动设备

物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-10mm 。