LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势：

• 可压缩性强，柔软兼有弹性
• 高导热率
• 天然粘性，无需额外表面粘合
• 满足ROHS及UL的环境要求

典型应用：

• 通信设备
• 计算机
• 开关电源
• 平板电视
• 移动设备
• 视频设备
• 网络产品
• 家用电器
• PC 服务器/工作站
• 光驱/COMBO
• 笔记本电脑
• 基放站

物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm ；可依使用规格裁成具体尺寸。