导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用 的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最 佳，并且改善了微处理器，存储器模块 DC-DC 转换器和功率模块的 可靠性。 其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散 热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到 器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散 热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫， 并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的，但是由于相变 材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料 不能作为电气绝缘材料来使用。 

特点优势：

• 低压力下低热阻
• 本身固有粘性， 易于使用-无需使用胶粘
• 无需散热器预热
• 流动但不是硅油
• 低挥发性----低于 1%

物理特性参数表：