盘面深度化清洁/凹洞修补/新品制作(也可客制化增加抗沾黏镀层)

1) 深层去汙: 研磨矽水长时间累积在陶瓷透气孔内，造成吸附晶圆实际吸附值不足，造成产品品质异常。
2) 坑洞修补: 油石清洁角度错误或保养过程工具撞击造成表面凹洞，针对薄制程晶圆会造成一定ppm yield loss 。

案例1: Spindle table周围阻塞导致实际吸附力不足，清洁过程中晶圆被甩出造成严重破片
案例2: Mount table 周围阻塞导致实际吸附力不足，Dicing tape贴合过程中晶圆前端被拉起造成严重破片。
案例3: Cutting table表面凹洞(更换刀具不甚撞击)，切割完毕后发现有固定位置有位切穿或该区晶片崩碎量过大。
案例4: Cutting table陶瓷面脱离金属本体，更换陶瓷面板。