型号: | DB/WB/Bump/Flip |
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品牌: | Hitach/ESEC/ASM/Canon等同制程机款 |
原产地: | 台湾 中国 |
类别: | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
标签︰ | ASM stage , 抗静电 , 抗沾黏 |
单价: |
TW $1
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最少订量: | 1 件 |
DB(Die bonder) Perciser stage/Perform表面抗沾黏/抗静电/表面均温镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般传统坊间镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短),而是拥有稳定度绝佳的peeling strength与绝佳抗沾黏(吸取晶片的脱离效果)效果,该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料,目前是唯一认证且持续生产的材料。
2) 使用目的 : 用于DAF / FOW / FOD等晶片背胶产品,长时间生产产生严重脱离不良问题(晶片与Stage交互沾黏造成干涉)导致晶片破裂or晶片沾附于stage上无法吸取,大大浪费OP or ME处理时间。
3) 使用目的 : 方便OP清洁,无须花费大量时间处理表面异物,只需纯水轻轻擦拭即可达到清洁效果。
案例1: 上片站 : Die bond Preciser stage / Preciser 上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成晶片背面固定点压伤,且机台CCD或技术员下料检验皆无法验出,即便经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。
威镇科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 台湾 中国 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 0928068679 |
联系人︰ | 詹益民 (负责人) |
最后上线︰ | 2018/04/16 |