上片站Bond stage抗沾黏镀膜

上片站Bond stage抗沾黏镀膜
型号:DB/WB
品牌:KnS/SKW/ASM等各式机种
原产地:台湾 中国
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰Die bonder (DB) , Wire bonder (WB) , 抗沾黏
单价: TW $1 / 件
最少订量:1 件

产品描述

上片板表面抗沾黏镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般类汽车镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短),而是拥有稳定度绝佳的peeling strength,该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料,目前是唯一认证且持续生产的材料。


案例1: 上片站 : Die bond stage上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成基板Substrate背面固定点压伤,经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。


案例2: 打线站 : Wire bond stage上沾附铜粒子(Substrate边缘残留毛边),造成基板Substrate背面固定点压伤,经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。

上片站Bond stage抗沾黏镀膜 1

会员信息

威镇科技有限公司
国家/地区︰台湾 中国
经营性质︰生产商
联系电话︰0928068679
联系人︰詹益民 (负责人)
最后上线︰2018/04/16