M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。

该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

产品参数

• 工作方式   离线式半自动           Z轴行程    150mm
• 工作范围   400*800mm             T轴行程    360°
• 器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度   2μ
• 综合贴装精度  ±1μ   3σ             Z轴解析度       2μ
• XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.01°            
• 键合力控制  20-1000g              上部视觉系统   分辨率1.4μ
• 过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率1.4μ

应用领域

• MEMS封装                    
• 倒装芯片键合
• 正装芯片键合
• 激光二极管激光巴条焊接
• 光模块封装
• 传感器封装
• Mini LED贴装

相关工艺

• 激光加热
• 胶粘工艺
• 固化 (紫外线、温度)
• 共晶焊\金锡、铟
• 激光巴条封装
• 热压
• 晶圆级高精度粘片

产品优势

• • 离线式半自动运行，操作方便性价比高
  • 具备工艺的高重复性和应用灵活性
  • 根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
  • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
  • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
  • 人机友好界面操作方便，编程简单
  • 可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等