Step1：晶圆通过晶圆搬运机械手从晶圆上料POT位转移到晶圆校准器进行角度校准，然后转运至点胶设备吸附台上，对Wafer拍照Mark点定位，完成既定图案的贴装位喷胶；同时，直线取料模组从Casette将玻璃wafer取出至玻璃拾取工作位进行等待拾取贴装；
Step2：机械手将晶圆从点胶设备吸附台转移到贴装作业吸附台,贴装头相机进行晶圆Mark点定位，然后自动拾取玻璃片，依次拍照、矫正、贴装以及预固化；
Step3：贴装完成后的晶圆，由晶圆搬运机械手移至胶水固化工位，进行UV固化及除泡；
Step4：晶圆分次作业时，部分作业完成固化后的晶圆，通过晶圆搬运机械手直接移至点胶工位进行循环作业；
Step5：晶圆搬运机械手再取回晶圆放回晶圆下料POT位.