晶圆真空贴合机
| 型号： | - |
|---|---|
| 品牌： | - |
| 原产地： | - |
| 类别： | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
| 标签︰ | 真空贴合机 , 晶圆键合设备 , 大片贴合 |
| 单价： |
-
|
| 最少订量： | - |
产品描述
设备适用于真空腔体内的晶圆级对准贴合；
真空可达1Pa，对位精度可达1微米；
适用产品12寸/8寸，可向下兼容4寸；
设备包含DAM胶和Fill胶的点胶涂布功能；
设备包括UV固化功能；
可实现晶圆、玻璃上下料、晶圆校准、点胶、贴合、固化、检测、下料自动化作业。
会员信息
| 深圳市微组半导体科技有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 15818561850 |
| 联系人︰ | 王康 (销售经理) |
| 最后上线︰ | 2020/10/29 |
