1809MKIII回流焊，市场上最具价值的回流焊，为客户提供了更为经济实用的设计方案。
HELLER1809MKIII回流焊产品特点：
在工厂占地空间有限的情况下，1800型号可满足多品种/高产能的要求……，链速可达32英寸（80厘米）/分钟。 无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。
最高产出能力和严格的工艺控制
最有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组，其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了最有效的热传导，所以保证了在重载时温度曲线的完整性
较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定
先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力，存储超过500个程式和500个温度曲线。
配备高能力26英寸宽加热器模组，1809MKIII系统回流焊对于不同的产品，有着超强的灵活性。 最大过板尺寸可至20英寸，且同时配备EHC和网带。

HELLER1809MKIII回流焊规格参数：
功率输入(3相)标准:480V
断路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5连续
典型的运行电流:20-25amps@480v
可选的电力输入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
频率:50/60 Hz
连续的区域打开:标准
单相操作:不可用
设备尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
净重:1588kg
AMD或因特尔计算机:标准
配方存储:> 500
纯平显示器:标准
Windows操作系统:Windows XP®
最大PCB宽度：20厘米（50.8厘米）
PCB之间需要的空间：0.0厘米
输送机长度加载：18厘米（46厘米）
输送机长度卸载：18厘米（46厘米）
加热隧道长度：105厘米（254厘米）
网带上方的工艺间隙：2.3厘米（5.8厘米）
网带间距：0.5厘米（1.27厘米）
最大输送速度：74cm/ Min（188 cm / min。）
输送机方向从左到右：标准
传送带方向从右到左：可选
输送机速度控制类型：闭环
从地板高度 - 标准：37.0厘米± 2.0厘米（94厘米±5厘米）
地板高度 - 可选：32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米（83厘米+10厘米/ -1厘米）
传送带上方的间隙：1.15厘米（2.9厘米）
传送带下方的间隙：1.15厘米（2.9厘米）
PCB支撑脚的长度：.187厘米（4.75 mm）
3毫米长的支撑销：可选
最小/最大板宽：2.0厘米-18厘米（5-45.7厘米）
边缘保持轨道加热器：不需要
功率宽度调整：标准
计算机控制的宽度调整：可选
自动润滑系统：标准
加热器类型：即时响应开放线圈
加热器材质：镍铬合金
红外面板加热器（用于固化）：可选
温度控制器精度：± .1°C
交叉带温度公差：± 3.0°C
加热器功率每区：6000瓦
温度范围标准：25-350°C
高温高达400°C：可选
高温高达450°C：可选
绝缘类型：硅酸钙硅酸钙
UV固化：可选
冷却区数量标准：2-（3个可选）
额外的冷却区域（外部）：可选

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