德律TR7500SII在线AOI自动光学检测设备，配备大尺寸FOV的上视3CCD彩色相机与四个倾斜角度之相机系统，TR7500 SII AOI不仅拥有TR7500的功能，其检测速度更快两倍以上，为超高速及高检测涵盖率的机种。此系统适于检测分辨率范围10µm 到15 µm，利用TRI的动态取像技术，不同于走停式，动态取像能将可能之震动干扰降至最低，适合于炉前与炉后检测使用。TR7500 SII有多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力。
德律TR7500SII在线AOI自动光学检测设备产品特征：
 • 超高速在线型彩色AOI可涵盖完整检测
 • 精准的大FOV之3CCD彩色相机可检测01005微小元件
 • 先进的RGB+W光源系统可提升锡点与标点之检测效果

德律TR7500SII在线AOI自动光学检测设备技术参数：
高速彩色多角度检测,可检测至01005元件
高缺陷覆盖率,采用混合式2d+3d检测技术
真实3d轮廓量测技术,采用双雷射单位
具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
上视相机   高感光4 mpix高速彩色相机 
4个低视角相机   高解析度彩色相机  
3d雷射感测器高解析度与高量测范围
光学分辨率   10µm 12µm 15µm
激光分辨率   10µm (optional) 20µm 50µm 10µm  (optional) 20µm 50 µm 
取像方式   高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测) 
检测速度   10um:44cm/s  12um:69cm/s  15um:93cm/s
检测功能
元器件缺陷  缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件。
锡点缺陷    锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指、表面刮伤/粘锡
炉前/炉后整合   良率管理系统4.0和yms lite
系统尺寸电路板尺寸  50x50–510x460(mm)   
电路板厚度   0.6–5 mm
电路板最大重量   3 kg
待测板输送/固定方式       系统自动进出及夹板 
零件高度限制        上端50mm 底端50mm 侧边3.5mm 
电源需求     220V AC/10A, Single phase 
机器重量     850 kg 
机器尺寸     W)1220xD)1480xH2085(mm) 不包括信号塔，信号塔高520毫米

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