LCD碳化硅陶瓷散热绝缘片散热器

LCD碳化硅陶瓷散热绝缘片散热器
型号：TC028
品牌：佳日丰
原产地：中国
类别：电子、电力 / 绝缘材料
标签︰LCD显示芯片散热片 , 碳化硅陶瓷绝缘片 , 机顶盒陶瓷散热器
单价： ¥0.56 / pcs
最少订量：1000 pcs
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产品描述

H.SAC陶瓷制品为绿色环保材料,属于微孔洞结构，同单位面积下可多出38%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积，增强散热效果。同时其热容量和本身蓄热量较小，热量能更快速地向外界传递，本产品主要特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

性能特点：

  1. 良好的散热能力、导热率高、红外辐射率大、膨胀系数低；
  2. 可耐大电流、耐高压强、防漏电击穿、无噪音、不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并且简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求求的短，进一步节省了板空间，更利于工程的设计和电气认证的通过；
  3. 属于微孔结构，本身不储热，具有散热的多向性，更适合于多向性散热的IC封装方式；

产品主要应用:

H.SAC陶瓷制品主要应用于集成电路、芯片、中央处理器、金属氧化物半导体、南桥芯片、LED散热器、网络设备、电源模块、功率晶体管、内存产品等

产品性能参数表

规格项目

单位

数值

测试规范/说明1

测试规范/说明2

颜色

 

浅绿色/黑色

/

/

比重

g/cm3

1.9

/

/

孔隙率

%

>30

GB/T 3810.3-2006

ASTM C 373

体积密度

g/cm3

1.7~1.9

GB/T 3810.3-2006

ASTM C 373

比表面积（多点BET）

cm2/g

464629

BET (V-Sorb 2800 P)

/

BJH中孔吸附

平均孔直径

nm

11.10

BET (V-Sorb 2800 P)

/

孔隙体积

cm3/g

0.12

BET (V-Sorb 2800 P)

/

机械特性

莫氏硬度

Mohs

5~6

DIN EN101-1992

/

弯曲强度

MPa

>90

GB/T 14389-14390

ASTM C 1674-08

吸水率

%

>15

ASTM D 570-98

/

热传导系数

w/mk

> 9

HOT DISK

ISO-DIS22007-2.2

热扩散系数

mm2/s

2.80

HOT DISK

比热

MJ/ m3K

2.62

HOT DISK

线性热膨胀系数

10-6m/℃

4.02@ RT~300℃

GB/T 16920-1997

ASTM C 372

最大操作温度

℃

< 700

/

/

材料特性

碳化硅

%

90

/

/
付款方式︰现金
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会员信息

深圳市佳日丰电子材料有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰18124014921
联系人︰彭玉勇 (销售经理)
最后上线︰2020/09/14

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