型号: | TC028 |
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品牌: | 佳日丰 |
原产地: | 中国 |
类别: | 电子、电力 / 绝缘材料 |
标签︰ | LCD显示芯片散热片 , 碳化硅陶瓷绝缘片 , 机顶盒陶瓷散热器 |
单价: |
¥0.56
/ pcs
|
最少订量: | 1000 pcs |
H.SAC陶瓷制品为绿色环保材料,属于微孔洞结构,同单位面积下可多出38%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积,增强散热效果。同时其热容量和本身蓄热量较小,热量能更快速地向外界传递,本产品主要特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
性能特点:
产品主要应用:
H.SAC陶瓷制品主要应用于集成电路、芯片、中央处理器、金属氧化物半导体、南桥芯片、LED散热器、网络设备、电源模块、功率晶体管、内存产品等
产品性能参数表 |
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规格项目 |
单位 |
数值 |
测试规范/说明1 |
测试规范/说明2 |
颜色 |
|
浅绿色/黑色 |
/ |
/ |
比重 |
g/cm3 |
1.9 |
/ |
/ |
孔隙率 |
% |
>30 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
体积密度 |
g/cm3 |
1.7~1.9 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
比表面积(多点BET) |
cm2/g |
464629 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
BJH中孔吸附 平均孔直径 |
nm |
11.10 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
孔隙体积 |
cm3/g |
0.12 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
机械特性 |
||||
莫氏硬度 |
Mohs |
5~6 |
DIN EN101-1992 |
/ |
弯曲强度 |
MPa |
>90 |
GB/T 14389-14390 |
ASTM C 1674-08 |
吸水率 |
% |
>15 |
ASTM D 570-98 |
/ |
热传导系数 |
w/mk |
> 9 |
HOT DISK |
ISO-DIS22007-2.2 |
热扩散系数 |
mm2/s |
2.80 |
HOT DISK |
|
比热 |
MJ/ m3K |
2.62 |
HOT DISK |
|
线性热膨胀系数 |
10-6m/℃ |
4.02@ RT~300℃ |
GB/T 16920-1997 |
ASTM C 372 |
最大操作温度 |
℃ |
< 700 |
/ |
/ |
材料特性 |
||||
碳化硅 |
% |
90 |
/ |
/ |
付款方式︰ | 现金 |
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深圳市佳日丰电子材料有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 18124014921 |
联系人︰ | 彭玉勇 (销售经理) |
最后上线︰ | 2020/09/14 |