生产相变导热硅胶片 界面导热填充材料

生产相变导热硅胶片 界面导热填充材料
型号:PC210
品牌:佳日丰
原产地:中国
类别:电子、电力 / 绝缘材料
标签︰导热相变硅胶 , 相变界面导热材料 , 相变导热硅胶片
单价: ¥38 / pcs
最少订量:10 pcs

产品描述

相变导热材料是一种新型导热材料,是由无硅基材构成的一种随着温度变化而改变的相变化材料。此种材料在CPU或其它电子器件产生热量时会由固体转变成液态状,具有较低的热阻抗和优越的散热性。

 

典型应用:

◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制 。

◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器。

特点优势:

◆ 低压力下低热阻

◆ 本身固有粘性,易于使用无需使用胶粘

◆ 无需散热器预热

◆ 流动但不是硅油

◆ 低挥发性----低于1%

 

产品简介:

本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。

其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。

 

产品性能参数表

测试项目

单位

导热相变化材料测试结果

测试标准

PC210-A

PC210-B

PC210-P

PC210-Y

颜色

--

黑色

粉红

黄色

visual

基材

--

铝箔

--

热阻抗

℃in2/w

0.035

0.03

0.05

0.05

ASTM D5470

导热系数

w/m·k

2.5

2.5

1.0

1.0

ASTM D5470

相变温度

50~60

50~60

50~60

50~60

50~60

密度

g/cm2

1.2

2.2

1.3

1.35

--

总厚度

mm

0.076/0.127

0.09

0.127

0.127

ASTM D374

储运温度

<40

<40

<45

<45

--

适用温度范围

-45~125

-45~125

-45~125

-45~125

--

贮存期

12

24

12

12

--

付款方式︰现金
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会员信息

深圳市佳日丰电子材料有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰18124014921
联系人︰彭玉勇 (销售经理)
最后上线︰2020/09/14