M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、

芯片倒装焊接模块。

       配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电

路）。

      该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

技术参数

• 工作方式   桌面式手动-半自动          Z轴行程    150mm
• 工作范围  15*80（可定制）             T轴行程    手动
• 器件尺寸范围  0.1~30mm                 XY轴解析度   1μ
• 综合贴装精度  ±5μ   3σ                    Z轴解析度      3μ
• XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆       T轴解析度  0.05°（手调）        
• 键合力控制  20-1000g                      照明系统     白色/黄色环形光源
• 过程监控系统   可测量长度、面积