iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点，以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式，单独的焊接参数控制和宽泛的线径范围，使它成为各种应用程序的理想选择。它可编写独特焊接程序，以及保存和存储不同的焊接程序的功能。内置可编程负极电子打火系统（N.E.F.O.）系统对球尺寸大小和一致性进行精细控制。

7"触屏显示器，操作便捷； 

球焊接、球凸点、单点载带自动焊接；

多功能鼠标操作，方便快捷；

半自动、手动以及Z轴模式；

负极电子打火生成均匀一致的球；

技术规格：

焊丝：金线：18-76µm (0.7-3.0 mil) 

铜线（可选）

工作台：

 可焊区域：152 mm x 152 mm(6" x 6")  工作台总运动：140 mm (5.5"） 精密工作台运动：14 mm（0.55"）

加热温度：高达 250°C±5°C

厂务：电源： 100–120/220–240V ± 10%,50/60 Hz，250 VA max 

外形尺寸：680mm(27")宽×700mm(27.5")长×530mm(21")高

重量 (主机部分)：运输重量：55 kg (122 lb) 净重量：31 kg（69 lb）