以非结晶体玻璃+填料+添加剂组成的高频陶瓷材料，高介电常数，低介电插损，可以用铜/银布线，主要有六大优点：线宽小于50um可对应，热膨胀系数接近于Si，可埋入无源组件，适应大电流及耐高温，用电导率高的金属作为导体材料，良好的高频特性和高速传输特性。
可以做到天线管壳集成模组Ceramic Antenna in Package
以高频高速的5G领域为主