EpoCluster Coolie 半导体封装材料

EpoCluster Coolie 半导体封装材料
型号:Coolie
品牌:Cluster
原产地:日本
类别:电子、电力 / 电子元器件 / 集成电路
标签︰半导体封装材料 , 树脂材料
单价: -
最少订量:1 件
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产品描述

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适用于半导体的封装材料

 

产品特点

高导热性
膨胀系数小
绝缘性良好
长期耐热性良好
可根据客户要求特别制定
长期耐热性能优良
 STR23S 220°C 2000小时
应力缓和性能强

 

适用场景

功率器件封装材料

功率模组封装材料 

汽车相关零部件 

发动机零部件

LED照明相关零部件 

高输出激光相关零部件

线圈封装材料

电子零部件 etc.

EpoCluster Coolie 半导体封装材料 1

会员信息

深圳东荣兴业电子有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰贸易商
联系电话︰18625217980
联系人︰纪纤尘 (工程师)
最后上线︰2021/06/03