根据靶材的形状，磁控溅射靶可分为圆形磁控溅射靶、平面磁控溅射靶和柱状磁控溅射靶。圆形靶主要用于科研和少量的工业应用，平面靶和柱状靶在工业上广泛使用，特别是柱状靶，凭借超高的靶材利用率和稳定的工作状态，越来越多的被使用。

1、非金属基片清洗：清洗基片表面污染物（氧化物、含碳氢化合物等）、增加膜基结合力、减少基底缺陷、增加基片表面能等。

2、 提高气体离化率：对工作气体进行离化，作为磁控溅射过程中的离子辅助沉积，同时提高膜层粒子在表面的迁移、扩散能力，有利于形成致密的膜层组织。

3、沉积膜层：直接沉积DLC和光学膜、氧化物、氮化物等。