用于（COG、COF、TAB）。
本装置是将ACF贴付在LCD面板或FILM（软性线路板上）。
采用自动运行模式。
[性能]
周期 7秒
贴付精度 X:±0.2mm   Y:±0.15m
[应用规格]
电源 单相200V 50Hz 10A
压力 0.5Mpa以上
真空 真空内置
[应用尺寸]
基板尺寸 最小20(L)×15(W)mm  最大80(L)×80(W)mm
玻璃厚度 最小0.3mm  最大1.1mm
ACF至玻璃间距（ACF贴付） 最小0.4mm            
FILM（软性线路板）尺寸 最小20(L) ×20(W)mm  最大80(L) ×80(W)mm
ACF 2/3层
ACF卷直径 最大ø150mm
ACF宽度 最小1.0mm 最大6.0mm
ACF长度 最小2.0mm 最大50.0mm

 [应用部件]
热压部 加热方式 恒温加热（PID控制）
温度 RT~200℃，可以以1℃为单位进行设定
压力 气缸ø16mm，进行精确调节
热压头 超硬、高钢性材料，进口不锈钢SUS440C HRC50平整度：±10μm以内
ACF供给 供给方式 脉冲马达驱动
收集方式 真空吸附
ACF剪切 驱动方式 气缸驱动
剪切 使用普通刀片剪切（30°剪切角）
剪切时间 ACF贴付前
平台 支持平台 进口不锈钢SUS440C HRC50   平整度：±10μm以内
玻璃平台 铝质（真空吸附）
平台高度 手动Z轴调节
驱动方式 向前/向后，气缸驱动
离心膜移动 移动方式 真空吸附
ACF剥离 剥离方式 通过气缸驱动滚柱使ACF剥离