双滑台气缸和固定式平台结构，精密压头水平调整装置

双压头结构装置，使产能达到单压头机型的两倍,240～260PCS/H

固定式平台确保对位后不产生偏位

高清晰度2CCD 底部对位系统及可调的底部光源系统能清晰看清ITO 及FPC ,有效保证对位的精度

高精度恒温加热系统,保证温度的稳定性

人性化的控制系统和人机界面使用方便

强大的帮助功能能及时了解系统故障,维修检查方便及时

强大的网络功能能使设备进行集成远程控制.(可选)

功能：

满足高精度的TAB FPC COF HSC TO TFT COLOR STN OLED 等产品热压邦定

规格参数：

电源规格：电源规格：AC 220V±10%  50HZ 2KW

供应气压：0.5mpa-0.7mpa 干燥气源

工作台尺寸:760㎜X 280㎜

平台尺寸:7寸屏以下

热电偶：K型

操作环境：23℃±5℃  40-100%温度

工作工位:双工位

邦定平台:石英玻璃,平面度±2µm

面板平台:铝板带真空吸附

硅胶带装置:自动卷胶带

对位系统:2 套2CCD 高清晰下对位装置,光学放大40～120倍.

显示系统:10寸LCD显示器及2分屏屏幕分割器

机身尺寸：760㎜X 630㎜X 1220㎜  （LXWXH）

重量：240kg     

技术参数：

加热方式：恒温

压力：3.5kgf-10kgf 可调

温度：30℃-400℃ 可调

压合时间：0～999秒可调

真空吸力:0～70KPA